近日，半導體裝備公司普萊信智能正式對外宣布完成Pre-B輪4000萬人民幣融資，由藍圖創(chuàng)投領投，老股東云啟資本跟投。
普萊信智能成立于2017年。據藍圖創(chuàng)投官方消息，普萊信智能是一家技術平臺型的高端裝備公司、擁有完全自主開發(fā)的，包括運動控制器，直線電機及伺服驅動器在內的底層核心技術平臺。
當前國內每年半導體設備投資額超過500億美金，其中固晶機等核心設備長期由ASM Pacific，歐洲BESI，日本日立等公司提供。普萊信智能自主研發(fā)了8寸，12寸IC級固晶機，其中8寸固晶機已經在行業(yè)頭部客戶處試用，填補了國產直線式IC級固晶機的空白。隨著Mini LED在蘋果iPad等消費電子上的應用，國內外Mini LED產能擴充加快，普萊信智能已經跟中科院、國內LED芯片企業(yè)合作研發(fā)Mini LED巨量轉移設備，有望打破MiniLED量產的技術瓶頸。
普萊信智能研發(fā)的固晶機
據云啟資本2018年消息，普萊信智能創(chuàng)始團隊由原華為、展訊早期技術骨干，全球知名半導體設備公司的資深技術成員及國內運動控制專家等組成，在半導體設備的開發(fā)、運動控制、算法、直線電機和機器視覺等領域有深厚的技術積累。普萊信智總部及制造中心位于東莞，在深圳設有研發(fā)中心，致力于成為全球半導體設備領軍企業(yè)，力促半導體關鍵設備的國產化。
據介紹，普萊信智能開發(fā)的0402、4532系列高精密，多軸繞線設備，打破日本廠家壟斷，已經獲得全球前五大電感企業(yè)中三家的的批量訂單，本輪融資后，該公司正式從研發(fā)轉入批量生產。
普萊信聯(lián)合創(chuàng)始人田興銀表示，普萊信智能致力于通過技術的創(chuàng)新，突破，解決IC封裝，高精度固晶機，精密繞線設備領域只能依賴極少數國外公司的現(xiàn)狀，同時積極布局新興產業(yè)，在MiniLED的巨量轉移設備，硅光技術的亞微米級封裝設備領域，通過持續(xù)的研發(fā)投入，普萊信智能已經開發(fā)出業(yè)界領先的產品，有望打破阻礙MiniLED量產的產業(yè)瓶頸。
