近日，有媒體消息稱，日本芯片制造商Rapidus已正式宣布開啟2nm晶圓的測試生產工作，并預計在2027年正式步入量產階段，這一動態(tài)引發(fā)了全球半導體行業(yè)的廣泛關注。
據(jù)Tomshardware報道，Rapidus位于日本的IIM - 1廠區(qū)已積極開展采用2nm全環(huán)繞柵極架構（GAA）晶體管
技術的測試晶圓原型制作。這一舉措標志著Rapidus在先進制程芯片研發(fā)上邁出了關鍵一步。
公司方面確認，早期測試晶圓已成功達到預期的電氣特性。這一成果意義重大，不僅表明其晶圓廠的各類工具運行正常，更意味著制程
技術的開發(fā)工作進展順利，為后續(xù)的量產奠定了堅實基礎。此前日本半導體產業(yè)受沖擊發(fā)展滯后，如今Rapidus進展順利，若能持續(xù)突破，或助力日本重返先進制程賽道，改寫全球半導體產業(yè)格局。
在半導體生產流程中，原型制作是一個至關重要的里程碑。其核心目的在于驗證運用新
技術制造的早期測試電路是否具備可靠性、高效性，以及能否達到既定的性能目標。只有通過這一環(huán)節(jié)的嚴格檢驗，芯片產品才能在后續(xù)大規(guī)模生產中確保質量穩(wěn)定。
目前，Rapidus正對其測試電路的電氣特性展開全面測量，涉及參數(shù)眾多，包括臨界電壓、驅動電流、漏電流、次臨界斜率、開關速度、功耗以及電容等。通過對這些參數(shù)的精準分析，公司能夠深入了解芯片性能，及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，為后續(xù)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
值得一提的是，Rapidus的IIM - 1廠區(qū)自2023年9月動工以來，建設進展十分順利。2024年，無塵室順利完工，為芯片制造提供了高潔凈度的生產環(huán)境。截至2025年6月，該廠區(qū)已成功連接超過200套設備，其中不乏先進的DUV和EUV光刻工具。這些高端設備的引入，為2nm晶圓的生產提供了強有力的硬件保障。
回顧日本半導體產業(yè)的發(fā)展歷程，此前曾面臨諸多困境。有觀點認為，在中國臺灣地區(qū)和韓國半導體產業(yè)多年的競爭沖擊下，日本本國半導體產業(yè)的老舊產線基本退出市場，僅有少數(shù)設備仍在勉強運行。在臺積電大規(guī)模投資日本工廠之前，日本在芯片制程領域發(fā)展滯后，甚至連量產40nm制程芯片都面臨重重困難，在制程
技術上甚至落后于中國大陸。
然而，Rapidus此次在2nm晶圓測試生產上的積極進展，無疑為日本半導體產業(yè)的復興帶來了新的希望。隨著
技術的不斷突破和產能的逐步釋放，日本有望在先進制程芯片領域重新占據(jù)一席之地，全球半導體產業(yè)格局也可能因此迎來新的變化。
