兆馳股份9月16日，接受了多家投資機(jī)構(gòu)調(diào)研，首次從MicroLED業(yè)界角度回答了關(guān)于MicroLED在光通信的應(yīng)用前景和實(shí)際推進(jìn)情況，這些信息還是比較寶貴的，估計(jì)后續(xù)會(huì)有更多產(chǎn)業(yè)玩家關(guān)注并進(jìn)入該領(lǐng)域，共同打開(kāi)光通信的新賽道。
問(wèn)題1：公司在 Micro LED 光互連上目前有哪些實(shí)質(zhì)性進(jìn)展？
回答：公司在 Micro LED 光互連領(lǐng)域目前處于前期研發(fā)階段，主要承擔(dān)核心光源供給角色，向合作的科研機(jī)構(gòu)提供 Micro LED光源，并配合開(kāi)展CMOS 鍵合工作，目標(biāo)是將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用在光波導(dǎo)產(chǎn)品中。
「解讀：從這個(gè)回答來(lái)看，兆馳股份還是比較坦誠(chéng)的，Micro LED光互連并沒(méi)有特別走在前面，目前基本上還是前期研究階段。其他Micro LED廠商如華燦光電、三安光電等，大家都還是在同一水平線上，可以和光模塊廠商盡快推進(jìn)方案落地�！�
問(wèn)題2：使用Micro LED進(jìn)行光互連時(shí)，是否仍然需要光纖作為傳輸介質(zhì)？
回答：Micro LED 光互連技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中仍需光纖作為傳輸介質(zhì)。在數(shù) 據(jù)中心等高帶寬場(chǎng)景中，微軟推出的 MOSAIC光互連方案（MicroLED Optical System for Advanced Interconnects）采用“寬而慢”（WaS）架構(gòu)，通過(guò)數(shù)百個(gè)低速并行的Micro LED通道（如2Gbps/通道）替代傳統(tǒng)的少數(shù)高速通道。這種設(shè)計(jì)依賴(lài)多芯成像光纖實(shí)現(xiàn)高密度信號(hào)傳輸，單根光纖可集成數(shù)千個(gè)纖芯，每個(gè)纖芯獨(dú)立傳輸一路光信號(hào)。在800Gbps鏈路中，僅需 400 個(gè)Micro LED光源及對(duì)應(yīng)光纖通道即可滿足需求，充分體現(xiàn)了光纖在Micro LED光互連中的關(guān)鍵作用。
「解讀：?jiǎn)栠@個(gè)的投資機(jī)構(gòu)，很不專(zhuān)業(yè)，壓根就沒(méi)有提前做功課，微軟的方案很明確了，需要光纖做傳輸，然后通過(guò)Micro LED光源并聯(lián)來(lái)實(shí)現(xiàn)“寬而慢”（WaS）效果，所以A股的長(zhǎng)飛光纖最近一直漲得不錯(cuò)。」
問(wèn)題3：公司未來(lái)是否計(jì)劃實(shí)現(xiàn)光通信芯片的全部自主供應(yīng)？
回答：公司在光通信領(lǐng)域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局，并計(jì)劃依托產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢(shì)，以階梯式路徑推進(jìn)光通信芯片的自主供應(yīng)。 目前，公司2.5G DFB 激光器芯片已啟動(dòng)流片，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；同時(shí)10G、25G DFB 激光器芯片的外延生長(zhǎng)工作已啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2026 年推出50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正積極開(kāi)展對(duì)硅基光子學(xué)與 PIC 技術(shù)的研發(fā)，目標(biāo)是構(gòu)建面向共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)的解決方案，為800G/1.6T 超高速率互聯(lián)提供核心支撐。
「解讀：從這個(gè)信息來(lái)看，目前兆馳做的光通信還是傳統(tǒng)的激光器光源。激光在光通信上的優(yōu)勢(shì)是高單色性（單色性越好，光在光纖中傳播時(shí)色散就越�。�；高相干性（這一特性使得光通信系統(tǒng)可以采用相干檢測(cè)技術(shù)）；高調(diào)制性能（能夠快速地調(diào)制，以改變激光的輸出強(qiáng)度、頻率或相位實(shí)現(xiàn)信息攜帶）。但劣勢(shì)是溫度高敏感性（溫度的波動(dòng)可能導(dǎo)致激光器輸出波長(zhǎng)的漂移，從而影響光信號(hào)的傳輸質(zhì)量）；輸出功率受限（輸出功率仍然相對(duì)較低，在長(zhǎng)距離、大容量的光通信系統(tǒng)中是巨大挑戰(zhàn)）。而在800G/1.6T/3.2T等超高速率互聯(lián)情形下，功率是最大瓶頸，所以傳統(tǒng)的激光方案會(huì)受到限制，而Micro LED光互聯(lián)方案是各方面可以兼顧的方案，所以臺(tái)積電、微軟、歐司朗、富士康等，現(xiàn)在紛紛下場(chǎng)嘗試中�！�
除了兆馳外，關(guān)于MicroLED光通信應(yīng)用，來(lái)自洲明科技9月16日與華燦光電9月1日的回答，表示同在關(guān)注和推進(jìn)之中。
根據(jù)了解，華為也一直在推進(jìn)在Micro LED的應(yīng)用探索，去年5月份上還公布過(guò)最新的關(guān)于Micro LED的專(zhuān)利。鑒于華為在通信上的地位，在處理各種通信連接上也需要解決類(lèi)似問(wèn)題，尤其華為自己在推進(jìn)Ai算力芯片和設(shè)備的研發(fā)，我們可以拭目以待下華為可能會(huì)披露的與Micro LED光通信相結(jié)合的方案。
